■　　三菱マテリアル（株）は液晶テレビ・パソコンなどに使用されるセラミックコンデンサーやハードディスクの磁気ヘッドなどの磁性材料切断用極薄刃ブレードの剛性向上に対応した高剛性メタルボンドブレードの開発に成功した。従来、高精度切断用にはニッケルメッキタイプのブレードが使用されているが、薄刃化が進むにつれ、従来タイプのブレードでは剛性不足など数ミクロンの直進性で高精度に切断することが困難であった。今回、開発した高剛性メタルボンドブレードは剛性が最も高いニッケルメッキブレードの1.4倍以上の曲げ剛性を有しており、切断性においてもダイヤモンド砥粒がより、強固に固着されることで高負荷な切断でも脱粒することなく、優れた直進性での切断が可能となった。